C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優良的導熱導電性能。C850-6多應用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數碼管和電子管領域中有成功的應用曆史,享有極高的市場份額。產品特征:?低粘度可避免拖尾,拉絲等問題； 貯存期長和穩定的流變性；即使在回流焊后仍有較好的粘接強度；可用印模或點膠方式； 耐高溫性能好。成份 - 含銀環氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.2g/cm3

粘度 25℃ 75~125Pa.s

完全固化時間 125℃*60 min

150℃*30 min

250℃*1 min

芯片剝離測試 >1.6 kg

使用溫度範圍 -40 ~ +125℃

體積電阻 25℃ <0.001 Ohm-cm

特點： 快速固化，低粘度，具有優良的導電導熱性能；無拉絲，拖尾，發干現象，可用於高速生產；適用於各種塑料封裝的IＣ的膠接和各種芯片的粘接。

儲存期 0℃*6 months

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