COB包封膠應用於多種基板如陶瓷，柔性線路板和薄膜基板。
A) 單組份、低溫快速固化、存儲條件簡單。
B) 適應多種施膠工藝：絲網印刷、針筒點膠、圍邊/填充。
C) 低熱膨脹係數，卓越的抗熱冷循環和波峰焊性能。

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