ECCOBOND G500是一種單組份、熱固化的通用型環氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易於泵送，乃摩擦的膏狀物質，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優良的耐熱。防水和介電性能。專為銅、其它金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用於鉛與線圈的連接。在電感線圈行業有非常成熟的應用。固化條件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.

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