C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:?低粘度可避免拖尾,拉丝等问题； 贮存期长和稳定的流变性；即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式； 耐高温性能好。成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.2g/cm3

粘度 25℃ 75~125Pa.s

完全固化时间 125℃*60 min

150℃*30 min

250℃*1 min

芯片剥离测试 >1.6 kg

使用温度范围 -40 ~ +125℃

体积电阻 25℃ <0.001 Ohm-cm

特点： 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。

储存期 0℃*6 months

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