COB包封胶应用于多种基板如陶瓷，柔性线路板和薄膜基板。
A) 单组份、低温快速固化、存储条件简单。
B) 适应多种施胶工艺：丝网印刷、针筒点胶、围边/填充。
C) 低热膨胀系数，卓越的抗热冷循环和波峰焊性能。

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